[단독] 삼성 반도체, 또 하나의 ‘초격차’...PIM 이어 ‘FIM’ 개발

[단독] 삼성 반도체, 또 하나의 ‘초격차’...PIM 이어 ‘FIM’ 개발

 

• 이민우 기자

   

  

입력 2021.02.09 06:00

 

연산 결합 반도체 PIM에 AI ‘기능(Function)’ 추가
삼성전자, 13일 국제 반도체학회서 단독 주제 발표

삼성전자가 반도체 시장에서 또 하나의 신기원을 연다. 연산 기능을 강화한 반도체에 이번에는 인공지능(AI) 머신러닝을 채택한다. 전문가들은 메모리에 연산 기능 및 AI를 추가한 신개념 반도체 FIM(Function In Memory)이 미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 것으로 평가한다.

8일 관련 업계 및 학계에 따르면 삼성전자는 차세대 반도체 PIM(Processor In Memory) 분야의 신개념 지능형 반도체인 FIM을 개발 중인 것으로 파악됐다. FIM의 ‘F’는 인공지능 ‘기능(Function)’을 강조해 붙여진 것으로 알려진다.

삼성전자의 메모리반도체 분야 핵심 생산라인인 화성 캠퍼스 전경 / 삼성전자

 

삼성전자는 13일 미국 샌프란시스코에서 열리는 국제 반도체 학회 행사인 ‘국제고체회로학회(ISSCC)’에서 FIM 개발 방향을 공개한다. IT조선이 행사 일정을 확인한 결과, 삼성전자의 FIM 주제 발표가 잡혀 있다.

FIM은 상당한 잠재력을 지녔다는 평가를 받는 PIM 기술을 머신러닝과 결합한다. 메모리에 연산 기능 및 저장 능력을 결합한 PIM에 AI 기능을 더했다. 삼성전자가 메모리 시장에서 또 한번 경쟁사의 추격을 따돌릴 제품으로 기대를 받는다. 반도체 업계는 삼성전자가 FIM 상용 및 대량 생산 가능성을 어느정도 확인한 후 주제 발표에 나서는 것이라고 분석한다.

 

삼성전자는 공식적으로 개발 계획을 함구하고 있다. 삼성전자 관계자는 "해당 사안에 대해 확인해 줄 수 없다"며 "발표 이전 단계에서 공식적으로 답변할 수 있는 부분은 없다"고 말했다.

삼성전자 반도체 인력 채용 관련 직무에 언급돼 있는 FIM / 삼성전자, IT조선

 

2월 삼성전자 반도체 인력 채용에서도 FIM 개발 직무가 등장했다. 반도체가 속한 디바이스솔루션(DS) 부문 메모리사업부 경력직 채용에서 직무소개란의 세부 직무를 살펴보면 FIM이 고대역폭메모리(HBM)와 함께 언급돼 있다. FIM 반도체 상용화를 위해서는 현장 적용을 위한 검증과 생산 효율을 높이기 위한 설계 경쟁력 강화 등이 필요하다.

ISSCC는 반도체 회로 및 시스템집적 분야 세계 최고의 권위를 보유한 학회다. 학계는 물론 삼성전자·인텔 등 굴지의 반도체업체 개발진 및 연구진이 참석한다. 대부분의 발표는 산업계에 실증 적용단계거나 시제품 출시를 앞둔 수준의 실용성을 지닌 것으로 알려져 있다.

이민우 기자 minoo@chosunbiz.com

출처 : http://it.chosun.com/site/data/html_dir/2021/02/08/2021020802671.html