◆[특징주]코스텍시스, 차세대 전력 SiC반도체 美글로벌 기업 양산퀄 통과 소식에↑

◆코스텍시스, 차세대 전력 SiC반도체 美글로벌 기업 양산퀄 통과 소식에↑

최두선 기자

파이낸셜뉴스

입력 2024.05.30 14:05

수정 2024.05.30 14:05

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코스텍시스 CI

 

[파이낸셜뉴스] 코스텍시스가 차세대 전력반도체 훈풍에 장중 오름세다.

30일 오후 2시 4분 현재 코스텍시스는 전 거래일 대비 21.27% 오른 1만6250원에 거래되고 있다.

이날 금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 오는 31일 국내 주요 기관 투자자들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다.

이번 IR에서 코스텍시스는 SiC전력 반도체 스페이서의 사업 진행 현황을 업데이트할 계획이다.

회사 측은 "SiC전력 반도체 스페이서가 미국 글로벌 반도체 기업의 양산퀄을 통과했다"라며 "다른 고객사들의 퀄 진척사항을 설명하고 향후 실적 전망과 캐파 증설에 대해 언급하겠다"고 밝혔다.

차세대 전력반도체는 다양한 화학원소를 결합해서 만든 웨이퍼로 소자를 만들기 때문에 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을 사용하면 실리콘 기반 칩보다 열에 강하고 부피를 축소할 수 있어 각광받아 왔다.

 

시장조사기관 트렌드포스는 SiC칩 시장 규모가 2026년에는 53억2800만달러(약 7조3000억원) 규모로 커질 것이라고 관측했다.

코스텍시스는 그간 3년의 준비 기간을 거쳐 전 세계 주요 업체들과 스페이서 공급을 논의했다.

코스텍시스가 개발한 전력반도체용 스페이서는 SiC반도체 칩 실장 기판의 필수 재료로 저열팽창, 고방열 소재라는 점이 부각되고 있다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자

 

[클릭 e종목]“코스텍시스, 국내 최초 SiC 반도체 핵심소재 스페이서 퀄 통과”

장효원기자

입력2024.05.31 07:25

 

 

하나증권은 31일 코스텍시스 에 대해 국내 최초로 글로벌 반도체 업체 온세미컨덕터 향 실리콘카바이드(SiC) 반도체 스페이서 퀄 테스트를 통과했다며 연내 수주 확보가 예상된다고 분석했다.

 

김성호 하나증권 연구원은 이날 보고서에서 “현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각되고 있다”며 “AI 데이터센터, ESS, 전기차 내 전력 수요 확대에 따라 SiC, GaN 반도체 채택이 확대되며 반도체 고방열 소재 핵심기술을 보유한 코스텍시스의 수혜가 예상된다”고 분석했다.

 

김성호 연구원은 “글로벌 스페이서 시장은 일본 Kyocera, ALMT 등이 대표적으로, SiC 반도체용 방열 스페이서를 국산화한 업체는 코스텍시스가 유일하다”며 “온세미컨덕터 향으로 2025년 방열 스페이서 매출액 250억원 이상이 기대되며 ST마이크로일렉트로닉스, 비스테코 향 시제품 공급 레퍼런스를 보유하기에 퀄 테스트 통과 시 추가 고객사 확보 및 수주가 가능할 것”으로 예상했다.

 

이어 그는 “SiC 반도체 시장 내 온세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스의 점유율이 50% 이상임을 고려하면 향후 코스텍시스의 수주 가능 규모는 가파르게 상승할 전망”이라며 “기술력에 기반한 고마진 제품으로 수익성 상승이 가능할 것”으로 내다봤다.

 

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr

 

 

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